2025年6月26日，挚科作为核心合作伙伴受邀参与2025龙芯产品发布暨用户大会。此次大会在北京国家会议中心举行，聚焦国产芯片技术突破与信创产业生态发展，吸引了来自全国各地的行业专家、企业代表及科研机构负责人逾千人参会。
作为国产芯片领域的领军企业，龙芯中科在此次大会上展示了其第四代结构工艺优化的突破性进展。其中3A6000、3C6000、2K3000性价比均是上一代产品的3倍以上(SPECINT分值/成本)；重点提到3C6000/S/D/Q服务器CPU，16/32/64核32/64/128线程，采用LA664微结构，达到至强第3代可扩展架构性能，突破片间高速互联技术(龙链)。为下游产业链提供了更广阔的创新空间，也为挚科此次产品升级奠定了硬件基础。
会上，龙芯中科重磅推出新一代高性能处理器架构，挚科同步发布了四款基于龙芯3C6000的信创新产品，成为大会关注的另一焦点。董事长姜建卫全程参与主论坛并出席了联合发布仪式，并在会后，由总经理姜儒为各行业精英展示了挚科展位的前沿技术成果。
挚科发布四款信创重磅新品
挚科依托龙芯第四代处理器平台，现场发布了四款重磅新品：龙芯DeepSeek一体机、4卡液冷工作站、4U8卡AI服务器以及8卡液冷工作站。其中，龙芯DeepSeek一体机采用最新的龙芯3C6000/S 16核 32线程处理器，“纯血”算力，安全可控。可部署DeepSeek-R1-Disti11-QWen-32B模型，搭载Ai智能体，智能辅助公文，写作，文档总结等，支持跨设备，不同平台，多人同时在线使用。
本次大会期间，超过1500位来自能源、金融、交通等关键行业的专业人士造访挚科展位。在智能终端展区，搭载龙芯3C6000处理器的龙芯DeepSeek一体机，现场演示了本地部署的DeepSeek-R1-Disti11-QWen-32B模型，在企业办公、内容创作、数据分析、智能客服、复杂问题处理、智能备课、学情分析等为多种场景下，可提供微秒级响应速度，表现优秀，获得了各界人士一致好评。
此次2025龙芯产品发布暨用户大会的深度参与，再次印证挚科在信创领域的技术能力。随着四款新品的量产启动，挚科将持续深化与龙芯的协同创新，通过构建“芯片+系统+场景”的垂直整合模式，推动关键行业基础设施的自主化进程。
这场技术盛宴，不仅见证了国产芯片的跨越式发展，更彰显出挚科作为生态级企业的战略布局正在加速转化为产业竞争优势。相信未来在挚科和龙芯的共同努力下，国产信创事业能够不断发展前进，更上一层楼。
